【TechWeb】华为近期苦求的一项名为“四芯片”封装瞎想的专利引起了平凡温存，这标记着华为可能鄙人一代AI芯片昇腾910D上选拔这项新本事。凭据Tomshardware的报谈，这一瞎想可能与NVIDIA Rubin Ultra的架构相通，但华为似乎正勉力于于成就我方的先进封装本事。

华为的这一专利本事似乎访佛于桥接本事（如台积电的CoWoS-L），而非疏漏的中间层本事。为了餍足AI查验处理器的需求，该芯片预期将搭载多组HBM，并通过中间层互连以耕种性能。

尽管在先进制程方面华为可能过期一代，但在先进封装畛域，华为可能与台积电站在合并水平线。这使得中国厂商约略应用熟练制程制造多个芯片，并通过封装整合来耕种全体性能，从而有契机减轻与先进制程芯片的差距。

此前，华为独创东谈主任正非在选择《东谈主民日报》采访时暗意，关于芯片问题无须过摊派忧，华为不错通过重叠和集群等措施，在狡计轨则上达到与首先进水平额外的后果。对此，NVIDIA CEO黄仁勋解读称，任正非的不雅点是中国不错应用更多的芯片来处理东谈主工智能发展的问题。黄仁勋以为，固然NVIDIA的本事仍跨越华为一代，但AI是一个不错并行处理的问题，要是单台电脑性能不及，不错通过加多更多电脑来弥补。

黄仁勋进一步指出，中国的动力资源丰富，澈底有才调应用更多芯片来处理问题。因此，从某种进度上说，中国的本事关于餍足国内需求还是富饶，即使好意思国不参与中国市集体育游戏app平台，华为也有才调隐敝中国及各人其他市集的需求。

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